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9.6 Bauteile-Stueckliste
Die ICs 14 und 15 sind hier nur der Vollständigkeit halber aufgeführt, auf dem
Prototyp wurden diese Bauteile nach einer Konzeptänderung nicht mehr benötigt
(Vgl. Abschnitt 3.1.4).
Nr. Typ Gehäuse Funktion
IC 1 MAX 232 CPE DIP 16 RS 232 Treiber/Empfaenger (Maxim)
IC 2 6851 DIP 28 ACIA, Baudrate programmierbar (Rockwell)
IC 3 74HC245 DIP 20 bidirektionaler High Speed Bustreiber (Texas Instruments)
IC 4 TL 084 DIL 14 4-fach Operationsverstaerker
IC 5 TL 084 DIL 14 4-fach Operationsverstaerker (Texas Instruments)
IC 6 MC6821 DIP 40 PIA (Motorola)
IC 7 4050 DIL 16 nichtinvertierender CMOS-Treiber (Toshiba)
IC 8 5C032 DIP 20 EPLD (Intel)
4-fach Komparator (SGS)
IC 9 LM 339 DIL 14
4-fach Schmitt-Trigger (Valvo)
IC10 40106 DIL 14
IC11 MC6821 DIP 40 PIA (Motorola)
IC12 74HC241 DIP 20 unidirektionaler High Speed Bustreiber (SGS)
IC13 HEF 4557 DIL 16 64-Bit-Schieberegister (Motorola)
IC14 4082 DIL 14 4-fach AND (nicht verwendet)
IC15 4040 DIL 16 12-Bit-Binaerzaehler (nicht verwendet)
IC16 TIL 113 DIL 8 Optokoppler (Texas Instruments)
IC17 5C032 DIP 20 EPLD (Intel)
IC18 74HC85 DIL 16 High Speed 4-Bit-Vergleicher (Philips)
T1,T2 BFW 13 selbstleitender J-FET
T3,T4 BC 548 NPN-Transistor
LED1 LED 5mm0/ gruen
Z1,Z2 Zenerdiode Uz=6.8V, P >0.25W
tot
D5,D6 1N4002 Diode I>1A
D1..D4 1N4148 Diode
D7..D26 1N4148 Diode
C1,C2 100nF keramisch
C3,C4 47 F 16V Elko
C5..C7 10 F 16V Tantal
C8,C9 27pF
C10 47 F 16V Elko
C11,C12 10 F 16V Tantal
C13 1 F Folienkond.
C14..C25 100nF keramisch
Q1 1,8432MHz Quartz fuer ACIA
WN1 8-fach 4k7 Pull-up Widerstandsnetzwerke
WN2,WN3 4-fach 4k7
Sofern nicht anders angegeben, alle Widerstaende mit ¼W und 5% Toleranz
R1,R5,R9,R13 12.5k 1% Metallfilm
R2,R6,R10,R14 25k 1% Metallfilm
R3,R7,R11,R15 50k 1% Metallfilm
R4,R8,R12,R16 100k 1% Metallfilm
R17,R18 1M 1% Metallfilm 1): Siehe unten
R19 390
R20 1k
R21 100k
R22 10k
R23,R24,R25,R26 1k
R27,R28 1M 1% Metallfilm 1): Siehe unten
R29,R30,R31,R32 10k
R33,R34 39k
R35,R36,R37,R38 3k9
R39,R40 5k6
R41,R42,R43,R44 47k
R45,R46,R47,R48 1M
R49..R56 10k
R57 150
R58,R59,R60 4k7
R61,R62 100k
R63,R64 10k
1) Dimensionierung der 4 Steuerausgaenge:
1M 1% fuer 0-15V,in 1V Schritten, 500k 1% fuer 0-8V in 0.5V Schritten
P1 100k lin. (Trimmer) 5*2,5mm Rastermass
P2 1k lin. (Trimmer) 5*2,5mm Rastermass
Messerleiste 64-polig fuer MPC-Bus zum Einloeten gewinkelt
25 pol. Sub D Buchse zum Einloeten gewinkelt
Taster 1-pol. Schliesser gewinkelt 5mm-Raster
IC-Fassungen:
2 * 40-polig DIP
1 * 28-polig DIP
4 * 20-polig DIP
5 * 16-polig DIP
5 * 14-polig DIP
Jumperleiste mindestens 120-polig (evtl. auch gestueckelt) mit Jumpern
1 * 4-fach DIP-Switch
1 * 8-fach DIP-Switch
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